11月10-11日第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿(mào)博覽館成功舉辦，ICCAD的廣州首秀圓滿落幕。

大會以“灣區(qū)有你，芯向未來”為主題，深入探討當前形勢下我國集成電路產(chǎn)業(yè)特別是IC設計業(yè)面臨的困難與挑戰(zhàn)以及發(fā)展建議，為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的企業(yè)構(gòu)筑了一個在技術(shù)、市場、應用、投資等領域交流合作的平臺，對集成電路發(fā)展突圍和升級壯大具有重大意義。

主題演講

? ? ?華宇電子以《探索一站式先進封裝測試賦能fablesee》作主題報告，華宇電子擬將立足半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，探索一站式先進封裝測試賦能Fabless新模式。展示了華宇電子獨具特色的封測能力和全面的先進封測平臺開發(fā)規(guī)劃。

華宇電子在集成電路封裝測試領域上努力實現(xiàn)雙向發(fā)展，以“以質(zhì)為本 ?忠于客戶”的服務理念，用全面完善的封裝工藝，以及封測一體一站式特色服務，為消費、工控、車規(guī)等產(chǎn)品提供高品質(zhì)的封測技術(shù)支持。

目前，公司在DFN/QFN/LQFP/TO系列上持續(xù)開發(fā)拓展，并啟動開發(fā)LGA/FBGA/Flip Chip等封測外形。

未來，華宇電子將進一步著力于更高集成化封裝產(chǎn)品開發(fā)，為客戶提供更加全面完善的封測平臺。