PART01：產(chǎn)品介紹

1、LQFP 全新推出?10*10?44L產(chǎn)品；

2、LQFP 是一種主體厚度1.4mm的薄型四方扁平式封裝；

3、LQFP 引腳從四個側(cè)面引出，呈海鷗（L）型；

4、LQFP 采用環(huán)保物料，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。

PART02：產(chǎn)品特點(diǎn)

操作方便、可靠性高

LQFP 產(chǎn)品 焊接效果可視化，便于維修和調(diào)試。

外形小、成本低

LQFP產(chǎn)品外形尺寸小、寄生參數(shù)減少，適用于高頻應(yīng)用；

芯片面積與封裝面積之間的比值較小，與BGA同類產(chǎn)品對比，封裝成本較低。

應(yīng)用廣泛

憑借成本低、可操作性強(qiáng)、利用率高等特點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域廣泛：消費(fèi)電子、移動通訊、智能家居、工業(yè)互聯(lián)、智能汽車、智慧城市、云計算、大數(shù)據(jù)等等。

PART03：工藝參數(shù)