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華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品上線量產(chǎn)

2025-03-06

LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；

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華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn)

2024-11-20

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)

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博采眾長(zhǎng) 學(xué)以致用——華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日交流培訓(xùn)

2024-09-09

近日，華宇電子團(tuán)隊(duì)赴日本DISCO進(jìn)行長(zhǎng)達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場(chǎng)管理能力，進(jìn)而為公司長(zhǎng)足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。此次赴日交流

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芯片情懷?——?華宇集團(tuán)“四?！币患?

2024-09-09

在當(dāng)前快速發(fā)展的時(shí)代，華宇集團(tuán)以其強(qiáng)大的凝聚力和共同的目標(biāo)，將母公司與子公司緊密地聯(lián)系在一起，形成了一支無(wú)可比擬的團(tuán)隊(duì)。我們不僅是半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的開(kāi)拓者，更是爭(zhēng)

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華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備正式投入生產(chǎn)！

2024-09-09

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實(shí)現(xiàn)Body Thickness：

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SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布

2024-09-09

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封

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傳承工匠精神爭(zhēng)做優(yōu)秀員工|| 華宇電子優(yōu)秀工匠表彰大會(huì)成功舉辦

2024-04-29

運(yùn)營(yíng)總監(jiān)開(kāi)幕致辭勞動(dòng)創(chuàng)造財(cái)富，奮斗鑄就偉業(yè)。4月28日，公司召開(kāi)會(huì)議隆重表彰50名“優(yōu)秀工匠”。動(dòng)員和激勵(lì)廣大職工大力弘揚(yáng)勞模工匠精神，扎實(shí)工作、勤勉盡責(zé)，以

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【協(xié)會(huì)動(dòng)態(tài)】企業(yè)走訪：深圳市華力宇電子科技有限公司

2023-12-11

12月5日上午，協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)于江情、深圳市路遠(yuǎn)智能裝備有限公司運(yùn)營(yíng)總監(jiān)曾偉、閎康科技(廈門)有限公司深圳分公司深圳實(shí)驗(yàn)室業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人王洋、深圳眾為興技術(shù)股份有限公司

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