華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳 …

MEMS麥克風(fēng)芯片封測 Read More »

Recon Wafer Process（晶圓重構(gòu)）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?技術(shù)優(yōu)勢? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測分辨率0. …

Recon Wafer & Stealth Dicing Process Read More »

引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會，匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)商，今天在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行，此次展會聚焦可持續(xù)制 …

華宇電子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 東南亞半導(dǎo)體展 Read More »

LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計，100引腳；低輪廓設(shè)計：封裝厚度為1.4mm； 優(yōu)異的電氣性能，引腳布局 …

華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產(chǎn)品 上線量產(chǎn) Read More »

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝 …

華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術(shù)發(fā)布和量產(chǎn) Read More »

近日，華宇電子團(tuán)隊赴日本DISCO進(jìn)行長達(dá)一周的技術(shù)交流培訓(xùn)，旨在進(jìn)一步提升骨干人員的工藝技術(shù)水平和現(xiàn)場管理能力，進(jìn)而為公司長足發(fā)展做好充分準(zhǔn)備。 此次赴日交流培訓(xùn)涵蓋設(shè)備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓(xùn) …

博采眾長 學(xué)以致用——華宇電子團(tuán)隊赴日交流培訓(xùn) Read More »

芯片情懷?——?華宇集團(tuán)“四海”一家 Read More »

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進(jìn)國際先進(jìn)的C-Mold塑封設(shè)備：PMC-2030，可實現(xiàn)Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.4 …

華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設(shè)備 正式投入生產(chǎn)！ Read More »

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產(chǎn)品?上線量產(chǎn) ? ?SOP32 300mil 封裝產(chǎn)品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片 …

SOP32L 300mil 封裝新品發(fā)布 Read More »