製品の紹介
LGAのフルネームはLand Grid Arrayで、直訳するとグリッドアレイパッケージです。主に、従來の針狀ピンの代わりに金屬接點式パッケージを用いたことにある。

製品の特徴
LGAのパッケージ技術は點接觸技術（接點）を採用しており、主に金屬接點式パッケージ技術（LGA）を過去の針狀ピン式パッケージ技術に置き換えたことにある。このパッケージはリードレスパッド設計のために占有するPCB面積をより小さくし、採用された基板內部回路はカスタム設計ができ、パッケージ內部の溶接線の難易度を大幅に下げることができ、複雑な多機能チップ設計のために便利なカスタマイズ化の方案を提供した。

応用
LGAは成熟した業(yè)界パッケージ標準であり、プロセッサ、論理、メモリによく使われ、ウェアラブル、3 Cデジタル、醫(yī)療用機器電子、セキュリティチップなどの分野に応用されている。

工蕓の特徴
JEDEC規(guī)格を參照するか、達成してください。
異なる顧客ニーズに対応するために、リードフレーム設計とマルチ仕様パッドサイズをカスタマイズします。
グリーン製造、無鉛工。

信頼性テスト基準
試験基準は77サンプルセル中のゼロ欠陥である
JEDEC前提條件：J-STD-20/JESD 22-A 113
溫度/濕度試験：85°C/85%相対濕度、JEDEC 22-A 101
高圧爐試験：121°C/100%相対濕度/15 PSIG、JEDEC 22-A 102
溫度サイクル試験：-65 ~ 150℃、JEDEC 22-A 104
高溫保存試験：150°C、JEDEC 22-A 103
高加速応力試験：130°C/85% 相対濕度/33.5 PSIA、JEDEC 22-A 110/A 118